C 系列定焦短波紅外鏡頭（SWIR） TECHSPEC® C 系列定焦短波紅外（SWIR)鏡頭是緊湊輕便的鏡頭，作為TECHSPEC® SWIR系列定焦鏡頭的低成本替代品而設計。這款鏡頭配有大型光圈，并鍍有針對900至1700nm波長范圍優化的寬帶AR膜，符合工廠自動化和檢驗的工作距離與分辨率要求。

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更新日期：2026-02-09

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Edmund無熱化的成像鏡頭在堅固的鏡頭外殼中提供了光熱穩定性，是惡劣環境的理想選擇。這些鏡頭利用被動無熱化，在容易發生溫度波動的應用中減輕熱失焦的影響。此外，這些鏡頭經過加固處理以防止鏡頭損壞，并可最大限度地減少沖擊和振動后的像素偏移。

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更新日期：2026-02-09

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GA 1SWIR短波近紅外鏡頭為1”像面設計，像面直徑達16.4mm，F#1.4，工作波長為700-1700nm，匹配絕大多數的面陣短波近紅外相機。 產品特點 1，1”像面設計，大成像尺寸達16.4mm 2，工作波長700-1700nm 3，大光圈設計，適用于低照度環境 4，特殊光學優化，中心與邊緣一致性高

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更新日期：2026-02-08

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GA 25.6mm SWIR 短波近紅外鏡頭系列大成像尺寸25.6mm，工作波長800-1800nm，很好地兼容市面上2K分辨率的短波近紅外相機。 產品特點 1，1.6“像面設計，大成像尺寸為25.6mm 2，工作波長800-1800nm 3，殊光學優化，中心與邊緣一致性高 4，高透過率工藝，適用于低照度環境 5，標準C口設計，匹配C口紅外相機

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更新日期：2026-02-08

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鍍SWIR膜的定焦鏡頭極為適合用于SWIR相機。SWIR光譜是各種應用包括太陽能電池檢測、安全和醫學成像等的理想選擇。若與SWIR相機配合使用，這些透鏡可用于各種不同的應用，如允許通過硅執行成像操作、在無需額外照明的情況下在室外執行成像操作，或檢測水果上的碰壓傷。

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更新日期：2026-02-04

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